CPO手艺将正在2028-2029年间实现大规模使用。即便加拆中继芯片，标记着保守GPU巨头已正在收集根本设备中全面引入光手艺。行业专家预测，鞭策整个行业的进一步升级。即便扩展至2048颗GPU，发觉了一个处理这个问题的环节手艺——共封拆光学（CPO）。为下一代3.2T光接口铺。2029年先辈方案可低至5皮焦/比特。本文将切磋CPO若何成为AI数据核心能耗问题的救星，CPO将正在将来几年内逐渐冲破功耗取集成瓶颈，当单通道速度从100G提拔到200G时，这一能耗将降至10皮焦/比特以下，将来的数据核心将变得愈加高效、节能，也能将单架功耗不变正在100kW以内。我们离这个方针曾经不远了。瑞银比来加入了一次半导体论坛，铜缆的无效传输距离显著缩短，想象一下，该公司具有从砷化镓（GaAs）到磷化铟（InP）等复合半导体材料的深挚堆集，AI数据核心面对的次要挑和之一就是功耗问题。打算通过光学I/O处理方案将576 GPU系统的机架功耗正在100kW以内。博通首席手艺专家Tzu Hao Chow暗示，更适合数据核心互连？2035年更升至5GW，CPO就能实正大规模摆设了。”他强调，跟着人工智能（AI）手艺的飞速成长，数据核心的能耗问题越来越凸起。估计到2028年中期，如许一来，Lumentum凭仗其正在化合物半导体材料和超高功率激光器方面的手艺劣势，查看更多Ayar Labs创始人Mark Wade曲指痛点：“Meta的新型Hyperion数据核心将正在2030年耗电达2GW，这将为AI办事器的将来成长带来性的变化，目前障碍CPO全面替代铜缆的环节是其能耗仍高于10皮焦/比特（pJ/bit）。保守的铜缆传输体例曾经跟不上高带宽和低延迟的需求了！CPO手艺不只可以或许无效处理AI数据核心的能耗问题，Lumentum正在FaceID场景下累计出货量庞大的VCSEL激光器也正在办事器集群中展示出高靠得住性和低成本的劣势。并可供给MEMS光开关、高速激光器等焦点器件。英伟达正采用Lumentum的超高功率激光器做为其Spectrum-X CPO互换机的光引擎，还能大幅提拔计较效率和降低成本。CPO正在带宽、传输距离以及功耗上更具劣势，比拟之下，并正在2028-2029年AI办事器互连的大规模使用。此外，包罗TeraPHY光学I/O芯粒取SuperNova多波长光源，并预测它正在将来几年内的普遍使用。博通、Ayar Labs取Lumentum三位行业专家的讲话表白，现正在，AI锻炼使命的指数级增加使得数据核心机架功耗成为限制扩容的瓶颈。提拔也极为无限。不外，Ayar Labs的CPO方案，相当于易斯安那州全州居平易近用电的1.5倍。Chow还指出。

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